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分享:離焦量對(duì)鋁合金/紫銅激光熔釬焊接頭組織和性能的影響

2025-10-10 12:57:50 

銅因具有導(dǎo)電性強(qiáng)、導(dǎo)熱性能優(yōu)異、耐腐蝕性能好、易加工成形等特點(diǎn),在新能源汽車三電系統(tǒng)、電力電子和制冷散熱等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛[-]。但是,我國(guó)銅礦資源貧乏,為緩解銅資源的短缺,“以鋁代銅”是國(guó)家倡導(dǎo)的一種發(fā)展趨勢(shì)。鋁的資源豐富,導(dǎo)熱導(dǎo)電性優(yōu)良,耐腐蝕性能良好,與銅組成的銅鋁復(fù)合結(jié)構(gòu)可兼具兩種材料的優(yōu)勢(shì)[-],成本低、質(zhì)量輕,具有十分重要的研究意義和實(shí)用價(jià)值。

材料連接主要有機(jī)械連接和焊接兩種方法[-]。機(jī)械連接較為靈活,但會(huì)大幅度降低金屬材料的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能;而焊接中的熔釬焊在實(shí)施時(shí)一般只熔化焊料而基本不熔化母材,利用焊料熔化形成的液態(tài)金屬潤(rùn)濕母材并填充接頭間隙,從而實(shí)現(xiàn)金屬的高質(zhì)量連接。其中,激光熔釬焊技術(shù)具有激光熱源能量控制精準(zhǔn)、焊接質(zhì)量高、易于自動(dòng)化、適用于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),成為鋁/銅金屬的連接方法之一。鄧呈敏等[]研究發(fā)現(xiàn),2A16耐熱硬鋁/T2紫銅激光熔釬焊接頭的界面反應(yīng)層厚度低至10.23 μm,抗拉強(qiáng)度為274.25 MPa。萬秀蓮等[]研究發(fā)現(xiàn)在最佳工藝參數(shù)下,LY16鋁合金/T2紫銅激光熔釬焊接頭的界面反應(yīng)層厚度為9.23 μm,接頭抗拉強(qiáng)度高達(dá)274.25 MPa。李志勇等[]研究發(fā)現(xiàn),隨著激光功率的提高,5052鋁合金/H62黃銅激光熔釬焊接頭的抗拉強(qiáng)度先增大再減小。趙瑩等[]研究發(fā)現(xiàn),在合適的工藝參數(shù)下,銀中間層的添加有利于改善銅/鋁熔釬焊接頭的成形質(zhì)量。目前,鋁/銅激光熔釬焊的研究多聚焦于工藝參數(shù)優(yōu)化和填充材料選擇以控制界面反應(yīng)層的金屬化合物種類與厚度方面,有關(guān)離焦量這一關(guān)鍵參數(shù)的研究尚缺乏系統(tǒng)性。作者選用Zn-Al藥芯焊絲作為填充金屬,采用激光熔釬焊技術(shù)進(jìn)行5052鋁合金和T2紫銅的對(duì)接連接,研究了離焦量對(duì)焊絲熔化后在銅板上的鋪展面積以及對(duì)接頭組織和性能的影響,旨在為鋁/銅復(fù)合結(jié)構(gòu)的應(yīng)用研究提供參考數(shù)據(jù)。

母材為市購(gòu)的5052 Al-Mg系合金及T2紫銅,尺寸均為80 mm×60 mm×2 mm,化學(xué)成分見表1,抗拉強(qiáng)度分別為230,270 MPa,斷后伸長(zhǎng)率分別為15%和35%。填充金屬為規(guī)格?1.6 mm的Zn-Al藥芯焊絲,化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)/%)為78Zn,22Al,藥芯為Cs-Al-F釬劑。

表 1母材的化學(xué)成分
Table 1.Chemical composition of base metals

采用由YLS-6000-S2-TR型光纖激光器、High YAG-BIMO型聚焦鏡頭、ABB工業(yè)機(jī)器人、Fronius TPS 4000型MIG焊接電源、送絲設(shè)備及控制系統(tǒng)組成的設(shè)備對(duì)5052鋁合金/T2紫銅進(jìn)行激光熔釬焊試驗(yàn)。焊前對(duì)母材進(jìn)行除銹除油污處理,隨后放置在焊接工作臺(tái)上進(jìn)行對(duì)接裝配,根部間隙為0.5 mm。在焊接過程中,激光束與母材平面呈75°夾角,焊絲位于激光束前方呈45°送入,光絲間距為0~1 mm,保護(hù)氣體為純度99.99%氬氣,保護(hù)氣體流量為15 L·min−1,激光功率為2 400 W,焊接速度為6 mm·s−1,送絲速度為2 m·min−1,離焦量為0,+2,+4,+6,+8 mm。

在不同離焦量下對(duì)相同質(zhì)量焊絲加熱5 s后,采用Image J軟件測(cè)量焊絲熔化后在紫銅表面的鋪展面積。在接頭上截取尺寸為10 mm×20 mm×2 mm的金相試樣,進(jìn)行鑲嵌、粗磨、拋光,用Keller試劑(95 mL H2O+1.5 mL HCl+2.5 mL HNO3+1 mL HF)腐蝕6~8 s后,采用蔡司光學(xué)顯微鏡(OM)及Merlin Compact型掃描電鏡(SEM)觀察接頭微觀結(jié)構(gòu),用SEM配套的能譜儀(EDS)進(jìn)行微區(qū)成分分析。采用XRD-6000型X射線衍射儀(XRD)對(duì)物相組成進(jìn)行分析,工作電壓為40 kV,工作電流為40 mA,掃描范圍為10°~90°,掃描速率為6 (°)·min−1。采用KB30S型全自動(dòng)維氏硬度計(jì)測(cè)接頭的硬度,測(cè)試區(qū)域?yàn)榻孛嬷胁孔凿X合金母材至銅母材,測(cè)試間距為0.3 mm,距焊縫中心相同距離處測(cè)3次取平均值,載荷為1.96 N,保載時(shí)間為30 s。按照GB/T 2651—2008《焊接接頭拉伸試驗(yàn)方法》,在接頭上以焊縫為中心垂直于焊接方向截取拉伸試樣,標(biāo)距長(zhǎng)度為60 mm,將正面和背面余高切除后,采用WDW-10型電子萬能試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行室溫拉伸試驗(yàn),做3次平行試驗(yàn),取試驗(yàn)結(jié)果的平均值。

當(dāng)離焦量為0,+2,+6,+8 mm時(shí),焊絲在紫銅表面的鋪展面積分別為149.43,147.41,111.59,78.21 mm2,可見隨著離焦量的增加,焊絲在紫銅表面的鋪展面積減小,潤(rùn)濕鋪展性能變差。隨著離焦量增加,激光束聚焦在接頭的區(qū)域變大,提供的焊接熱輸入降低,焊絲的鋪展面積減小。

圖1可知,當(dāng)離焦量為0時(shí),銅母材部分熔化,鋁合金母材大量熔化,焊縫正面和背面出現(xiàn)裂紋、未焊透等缺陷,正面成形不均勻,這是由于此時(shí)激光距母材表面過近,熱輸入過高,鋁合金側(cè)母材熔化量過多,焊接時(shí)出現(xiàn)大量飛濺所致;當(dāng)離焦量為+2,+4 mm時(shí),焊縫正面不連續(xù),鋁合金母材熔化量過多,導(dǎo)致焊縫背面出現(xiàn)焊瘤、裂紋等缺陷,說明此時(shí)焊接熱輸入仍過高;當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),正面焊縫金屬鋪展較為充分,背面平滑美觀,焊縫正面和背面未出現(xiàn)明顯的缺陷;當(dāng)離焦量為+8 mm時(shí),此時(shí)焊接熱輸入明顯太低,鋁合金母材熔化量不足,部分區(qū)域未焊透,焊縫背面熔寬變窄且不連續(xù)。綜上,當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),鋁合金/紫銅激光熔釬焊焊縫的成形性能最好。

圖1不同離焦量下接頭宏觀形貌
圖 1不同離焦量下接頭宏觀形貌
Figure 1.Macromorphology of joints under different defocusing distances: (a, c, e, g, i) front side and (b, d, f, h, j) back side

圖2可以看出,當(dāng)離焦量為0,+2,+4 mm時(shí),激光距母材表面較近,焊接熱輸入較大,銅母材部分熔化,鋁合金母材熔化量多,此時(shí)焊縫金屬在銅側(cè)鋪展較為充分,熔融鋁合金液快速流淌進(jìn)入焊縫背部,造成背面余高較高且凹凸不平;當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),熔融焊絲和局部熔融的鋁合金在銅側(cè)的鋪展面積較大,銅的熔化量極少,未出現(xiàn)明顯的熔合現(xiàn)象,整個(gè)接頭符合熔釬焊特征;當(dāng)離焦量為+8 mm時(shí),焊接熱輸入量過小,正面焊縫金屬鋪展不良,鋁合金熔化量也較少,接頭背面銅側(cè)出現(xiàn)了局部未焊合缺陷。綜上,+6 mm離焦量下接頭的橫截面形貌最佳。

圖2不同離焦量下接頭的橫截面宏觀形貌
圖 2不同離焦量下接頭的橫截面宏觀形貌
Figure 2.Cross section macromorphology of joints under different defocusing distances

5052鋁合金/T2紫銅激光熔釬焊接頭包括銅母材、銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層、焊縫、鋁合金熱影響區(qū)和鋁合金母材。由圖3可知:不同離焦量下接頭銅側(cè)釬焊界面均不太平直,這是因?yàn)樵诩す鉄嵩吹淖饔孟?,銅母材發(fā)生少量熔化,在界面處形成一層深灰色的金屬間化合物反應(yīng)層;焊縫均由雪花狀的Al-Zn共晶組織和α-Al固溶體構(gòu)成;鋁合金側(cè)存在明顯的熔化焊特征,鋁合金母材大量熔化,與熔融焊絲一起形成熔池,近鋁合金側(cè)組織沿著最大溫度梯度成核,形成柱狀晶區(qū);由于鋁合金、紫銅的熱導(dǎo)率較高,在激光熱源離開后熔池溫度迅速降低,柱狀晶停止生長(zhǎng),導(dǎo)致柱狀晶區(qū)細(xì)小且狹窄。

圖3不同離焦量下接頭銅側(cè)和鋁合金側(cè)焊縫的顯微組織
圖 3不同離焦量下接頭銅側(cè)和鋁合金側(cè)焊縫的顯微組織
Figure 3.Microstructures of weld on copper (a-e) and aluminum alloy (f) sides of joint under different defocusing distances

圖4、圖5表2以及Al-Cu-Zn二元及三元相圖可以推測(cè):當(dāng)離焦量為0時(shí),接頭銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層淺灰色I(xiàn)區(qū)的物相主要為Al4Cu9相,深灰色I(xiàn)I區(qū)主要為Al4.2Cu3.2Zn0.7相,焊縫樹枝晶狀組織為Al0.71Zn0.29相;當(dāng)離焦量增加至+4 mm時(shí),界面反應(yīng)層I區(qū)物相由Al4Cu9相變?yōu)锳lCu+CuZn相,II區(qū)及焊縫物相不變;當(dāng)離焦量增加至+6 mm時(shí),界面反應(yīng)層I區(qū)物相仍為AlCu+CuZn混合相,但I(xiàn)I區(qū)為CuZn5相,焊縫樹枝狀晶組織為Al0.71Zn0.29相;當(dāng)離焦量增加至8 mm時(shí),界面反應(yīng)層I區(qū)物相為AlCu相,II區(qū)為Al4.2Cu3.2Zn0.7相,焊縫枝晶狀組織為Al0.71Zn0.29相。不同離焦量下焊縫中心深灰色相均為α-Al固溶體。

圖4不同離焦量下接頭銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層和焊縫的微觀形貌
圖 4不同離焦量下接頭銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層和焊縫的微觀形貌
Figure 4.Micromorphology of brazing interface reaction layer on copper side and weld of joints under different defocusing distances
圖5不同離焦量下接頭的XRD譜
圖 5不同離焦量下接頭的XRD譜
Figure 5.XRD patterns of joints under different defocusing distances
表 2圖4中不同位置的EDS分析結(jié)果
Table 2.EDS analysis results of different points shown inFig.4

圖6可以看出,接頭焊縫區(qū)域的硬度高于紫銅和鋁合金母材,這是由于焊縫主要是由α-Al固溶體和細(xì)小的樹枝晶Al-Zn化合物構(gòu)成。銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層的硬度最高,這主要是因?yàn)樵搮^(qū)域存在大量的Al-Cu化合物、Cu-Zn化合物和Al-Cu-Zn化合物。受激光熱源軟化作用的影響,銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層靠近紫銅母材區(qū)域的硬度低于紫銅母材。離焦量主要對(duì)接頭焊縫和銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層的硬度略有影響。

圖6不同離焦量下接頭的顯微硬度分布
圖 6不同離焦量下接頭的顯微硬度分布
Figure 6.Microhardness distribution of joints under different defocusing distances

圖7可知,隨著離焦量的增加,接頭的抗拉強(qiáng)度先升后降,當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),抗拉強(qiáng)度最大,為212 MPa。0,+2,+4 mm 離焦量下焊接熱輸入較高,焊縫出現(xiàn)焊瘤、裂紋等缺陷,導(dǎo)致接頭性能不佳。當(dāng)離焦量增加到+8 mm時(shí),接頭焊縫背面局部未焊透,整體成形質(zhì)量較差,抗拉強(qiáng)度急劇降低,僅為77 MPa。當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),接頭焊縫的成形質(zhì)量最好,因此拉伸性能最好。

圖7接頭的抗拉強(qiáng)度隨離焦量的變化曲線
圖 7接頭的抗拉強(qiáng)度隨離焦量的變化曲線
Figure 7.Curve of tensile strength vs defocusing distance of joints

圖8可知:當(dāng)離焦量為0,+2 mm時(shí),拉伸時(shí)接頭在銅側(cè)釬焊界面區(qū)域斷裂,這是因?yàn)榇藭r(shí)焊接熱輸入過大,銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層生成了大量硬脆的Al-Cu化合物,使得該區(qū)域成為整個(gè)接頭的薄弱點(diǎn);當(dāng)離焦量為+4 mm和+6 mm時(shí),接頭在鋁合金母材處斷裂,此時(shí)銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層中化合物由Al4Cu9相變成了AlCu+CuZn以及CuZn5相,界面反應(yīng)層的韌性提高;當(dāng)離焦量為+8 mm時(shí),接頭在銅側(cè)釬焊區(qū)斷裂,此條件下焊接熱輸入較小,焊絲融化后在銅表面潤(rùn)濕鋪展性略差,銅側(cè)界面冶金結(jié)合不良,同時(shí)銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層存在大量脆硬的AlCu相和Al4.2Cu3.2Zn0.7相,這些均導(dǎo)致接頭在銅側(cè)釬焊區(qū)斷裂。由圖9可以看出:當(dāng)離焦量為+ 4 mm時(shí),接頭拉伸斷口分布著大量解理臺(tái)階,呈現(xiàn)河流花樣,為典型的脆性斷裂形貌;當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),接頭拉伸斷口分布著尺寸較小的韌窩,呈典型的韌性斷裂形貌。

圖8不同離焦量下接頭的拉伸斷裂宏觀形貌
圖 8不同離焦量下接頭的拉伸斷裂宏觀形貌
Figure 8.Tensile cracking macromorphology of joints under different defocusing distances
圖9不同離焦量下接頭拉伸斷口微觀形貌
圖 9不同離焦量下接頭拉伸斷口微觀形貌
Figure 9.Tensile fracture micromorphology of joints under different defocusing distances

(1)隨著離焦量的增加,Zn-Al藥芯焊絲熔化后在紫銅表面的鋪展面積降低,潤(rùn)濕鋪展性能降低。當(dāng)離焦量為0,+2,+4 mm時(shí),接頭正面焊縫不連續(xù),背面出現(xiàn)焊瘤、裂紋等缺陷,當(dāng)離焦量為+8 mm時(shí),接頭正面焊縫金屬鋪展不良,背面出現(xiàn)未焊透缺陷,當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),正面焊縫金屬鋪展良好,焊縫表面未出現(xiàn)明顯缺陷,成形質(zhì)量最好。

(2)當(dāng)離焦量為0時(shí),接頭紫銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層主要由Al4Cu9和Al4.2Cu3.2Zn0.7相組成,當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),主要由AlCu和CuZn5相組成,當(dāng)離焦量為+8 mm時(shí),主要由AlCu和Al4.2Cu3.2Zn0.7相組成。

(3)不同離焦量對(duì)銅側(cè)釬焊界面反應(yīng)層及焊縫的硬度略有影響,硬度值變化不大。隨著離焦量的增加,接頭的抗拉強(qiáng)度先升后降;當(dāng)離焦量為+6 mm時(shí),抗拉強(qiáng)度最大,為212 MPa,此時(shí)拉伸斷口位于鋁合金母材處,拉伸斷口分布著尺寸較小的韌窩,呈典型的韌性斷裂形貌。



文章來源——材料與測(cè)試網(wǎng)